삼성전자, 플렉서블 기판 기술 적용 `칩 스케일 패키지` 출시

↑ 삼성전자가 플렉서블 기판 기술을 적용해 출시한 ‘칩 스케일 패키지’.

삼성전자는 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용한 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 를 출시했다고 21일 밝혔다.
이 기술을 적용하면 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 장점이 있다.
칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술로 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높다.
이로써 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 ‘칩 스케일 패키지’를 추가하게 됐다. 삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략할 예정이다.
삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.
삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 제이콥탄 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라며, “향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획”이라고 강조했다.
[디지털뉴스국 이상규 기자]