[Hot-Line] “반도체, 에어갭 공정 확대 적용…식각장비·재료사 수혜”

미래에셋증권은 8일 에어갭 공정 확대 적용을 예상한다면서 반도체 식각 장비와 재료 업체들이 수혜를 입을 것이라고 예상했다.
에어갭 공정은 반도체 절연층 내부의 공기층을 만들어 절연 효과를 극대화하는 공정 기법이다.
도현우 연구원은 “IBM과 글로벌파운드리즈가 다음달 반도체 기술 컨퍼런스 IEDM 2016에서 10㎚(나노미터) 핀펫(FinFET) 로직 반도체에 에어갭 공정 도입 관련 발표를 할 예정”이라면서 “현재 에어갭은 2D 낸드와 14㎚ 핀펫에서 인터커넥터에 일부 사용하고 있는데, 트랜지스터 레벨에서도 사용하겠다는 것”이라고 말했다.
그는 이어 “에어갭 공정에서는 빈공간을 정밀하게 파는 식각 공정이 가장 중요하다”면서 “에어갭 공정 확대 적용은 반도체 식각 장비와 가스 등 재료 업체들에게 수혜”라고 강조했다.
도 연구원은 관련주로 SK머티리얼즈, 세메스, 솔브레인 등을 제시했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]