디케이티, 이달 21일 코스닥 상장…"공모자금 고급인력 확보 활용"

↑ 디케이티의 최남채 대표가 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장에 따른 향후 사업 계획을 밝혔다. [사진제공 = 디케이티]

"내년에 상장에 도전하면 공모가를 더 좋게 받을 수 있겠지만 기술 선점 측면에서 고급인력 확보가 절실한 상황이다. 상장 후 공모자금을 활용해 고급 인력에게 파격적인 인센티브를 주며 유치할 계획이다."
이달 21일 코스닥 시장에 상장 예정인 디케이티의 최남채 대표는 4일 상장 배경에 대해 이 같이 밝혔다.
이날 최 대표는 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장에 따른 향후 사업 계획을 밝혔다.
디케이티는 스마트기기용 전자부품을 생산하는 업체로 지난 2012년에 설립됐다. 주력제품은 FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)로 폴더블폰, 웨어러블(Wearable) 기기, 전기차, 5G 통신 등에 활용된다. 표면 실장형 부품을 연성인쇄회로기판(FPCB) 등에 장착하는 기술인 SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술)의 원천 기술을 보유하고 있다.
스마트폰 산업이 한계에 도달했다는 시장의 인식 속에 폴더블폰의 출시는 스마트폰 시장의 새로운 성장 모멘텀이 될 전망이다. 최근 삼성전자가 폴더블폰을 공개하면서 2019년부터 초도물량 생산을 시작하면 디케이티 역시 폴더블 관련 매출이 본격화될 것으로 예상된다.
현재 디케이티는 Y-OCTA(Youm-On Cell Touch AMOLED) 기술을 적용해 폴더블폰에 최적화된 제품을 공급하고 있다. Y-OCTA 기술은 삼성전자가 개발한 플렉서블 기술인 윰(Youm)을 적용한 것으로 향후 폴더블폰 관련 부품제작 업체에서 이 기술을 채택할 것으로 전망된다. 이 기술은 지난해 갤럭시S8에 최초로 적용됐으며, 올해 S9, S9+, 노트9 등 플래그십 전체 모델에 적용됐다.
Y-OCTA 기술을 적용하기 위해서는 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB) 활용이 필수적이다. 디케이티는 그룹사인 비에이치를 통해 안정적인 기판 공급이 가능할 것으로 내다보고 있다.
디케이티의 본사는 인천에 있으나 베트남에 대량생산이 가능한 인프라를 구축했다. 베트남에서 매월 1100만개의 제품을 생산할 수 있는 생산능력(캐파)를 확보하고 있다. 현지 인프라를 통한 입지 경쟁력을 확보하면서 전 공정 시스템을 내재화한 것이 특징이다.
디케이티는 향후 글로벌 중소형 OLED(유기발광다이오드) 패널 1위 기업과 파트너십을 구축하며 안정적인 매출처를 확보할 계획이다. 현재 디케이티의 매출 비중은 삼성디스플레이가 92%로 압도적이지만 내년에는 삼성디스플레이의 매출비중을 70%정도로 줄이고 북미 고객사와 중화권 고객사로 제품 공급을 확대할 계획이다.
최 대표는 "현재는 스마트폰 위주로 제품을 공급하고 있으나 앞으로 폴더블, 5G, 전장, 웨어러블 쪽으로 사업 다변화를 추구할 것"이라며 "2022년까지 매출액 6000억원 영업이익 500억원 달성을 목표로 한다"고 밝혔다.
한편, 디케이티의 공모 주식 수는 201만9400주다. 희망 공모가는 6000~7400원이다. 오는 6~7일 수요예측을 실시한 후 오는 12~13일 양일간 청약을 거쳐 이달 21일 코스닥시장에 상장될 예정이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.
[디지털뉴스국 김현정 기자]