↑ 자료 제공 = 키움증권 |
윈팩은 반도체 패키징, 테스트 등 후공정 전문업체다. 주력 고객사는 SK하이닉스이며, D램 중심의 매출 구조를 갖고 있다. 올 3분기 말 누적 매출액은 패키징 75%, 테스트 24%, 기타 1%로 구성된다.
한동희 키움증권 연구원은 "올해 메모리 반도체 다운사이클에서도 주력고객사 향 플립칩(Flip-chip)과 패키지 온 패키지(PoP)의 본격 진입 성공으로 분기 실적이 우상향 진행 중"이라며 "업황 부진에도 불구하고, 고부가 패키징으로의 전환에 성공한 것으로 추정한다"고 말했다.
안정적 성장기반을 확보함에 따라 업황 회복에 따른 수혜와 임베디드멀티칩패키지(eMCP) 확대가 기대된다고 평가했다. 특히 올해는 고성장의 첫 해로 주력고객사향 플립칩 및 패키지 온 패키지 대응 위한 장비 입고 후 순차적 가동률 증가에 따라 4분기에도 성장세를 지속할 것으로 봤다.
한 연구원은 "내년 역시 성장을 지속할 전망"이라면서 "과거 패키징 기술 변화를 위한 투자대응 실기로 2017년까지 5년간 큰 폭의 적자를 기록했지만, 패키징 트렌드에 대한 적응과 적기 투자로 다시 정상화된 상
그러면서 "현 주가는 완전 희석 기준 내년 예상 주가수익비율(PER) 6.1배 수준에 불과하다"며 "환골탈태한 회사의 펀더멘탈과 메모리 업황 턴어라운드에 대한 기대감을 고려하면 안정적 외형성장 사이클에 진입했다고 판단한다"고 부연했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]
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