SKC, 반도체용 폴리우레탄 소재 사업 진출

SKC(대표 정기봉)가 반도체용 고부가 폴리우레탄 사업에 진출한다.
SKC는 17일 반도체 생산장비 전문기업인 동성에이엔티와 생산설비, 특허, 영업권에 대한 인수계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP 패드(용어설명) 사업에 새롭게 진출한다고 밝혔다. CMP(화학적기계연마) 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평평하게 만드는데 사용되는 고부가 폴리우레탄 제품이며 미국 회사인 다우케미칼이 현재 글로벌 시장에서 80%가 넘는 독보적인 점유율을 차지하고 있다. SKC는 현재 울산 공장에서 CMP패드 원료를 생산하고 있기 때문에 이번 계약으로 원료부터 제품생산까지 일관 생산체계를 갖추게 됐다.
정기봉 SKC 사장은 “CMP 패드는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고부가 폴리우레탄 제품”이라며 “적극적인 투자와 연구개발(R&D)을 통해 국내 반도체기업의 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.
SKC는 이날 인수계약을 발표하며 CMP 패드 부문에서 오는 2020년까지 1000억원의 추가 매출을 달성하겠다는 사업 목표도 제시했다. 글로벌 CMP 패드 시장은 약 1조원 규모, 국내시장은 약 2000억원 규모로 각각 추산된다. SKC는 이날 계약으로 CMP 패드 사업에 진출한데 이어 앞으로 CMP 슬러리 사업도 시작해 있어 시너지 효과를 극대화 할 방침이라고 이날 밝혔다. CMP 슬러리는 CMP 공정에 사용되며 연마제가 포함돼 있는 화학소재다.
최근 SKC는 글로벌 소재 기업을 표방하며 고기능 소재 사업에 잇따라 진출하고 있다. 지난해 폴리우레탄 기술을 기반으로 한 자동차 소재인 자운스범퍼를 출시했고, 철도용 레일패드도 최근 개발을 완료하고 상업화를 앞두고 있다. 또한 모바일 소재인 페라이트시트 사업화에 이어 무선충전용 PMS의 상용화에도 성공한 바 있다. SKC는 2014년말 13%를 차지한 고기능성 화학소재 제품의 매출 비중을 오는 2018년까지 33%까지 끌어올릴 계획이라고 밝혔다.
■<용어설명>
CMP패드 : 체 공정에서 웨이퍼 표면을 물리적, 화학적 반응으로 연마해 평평하게 만드는데 사용되는 폴리우레탄 계열의 소모성 자재다.
[채수환 기자]