삼성테크윈이 800만 화소대 제품으로는 세계에서 가장 얇은 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔습니다.
삼성테크윈은 새 모듈이 휴대전화와 PDA 그리고 초소형 디카 등에 적용될 수 있을 것으로 전망했습니다.
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삼성테크윈이 800만 화소대 제품으로는 세계에서 가장 얇은 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 밝혔습니다.
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