삼성전자, 파운드리 포럼 개최…"메모리 1위 경험 기억하자"

↑ 지난 5월14일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019'에서 삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다. [사진제공 = 삼성전자]

삼성전자가 3일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최했다.
삼성 파운드리 포럼은 삼성전자가 국내외 팹리스 고객과 파트너를 초청해 삼성 파운드리의 최신 기술 현황과 응용처별 솔루션을 공유하고 협력관계를 강화하기 위한 자리다. 2016년부터 매년 전 세계에서 개최하고 있는 삼성 파운드리 포럼은 올해 5월 미국 6월 중국에 이어 한국에서 열렸다.
이날 포럼에는 지난해보다 40%가량 증가한 500여명의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석해 눈길을 끌었다. 첨단 파운드리 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스 운영에도 참여 기업이 2배 이상 증가했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 인공지능(AI)과 5G(5세대 이동통신), 자동차 전장(전자부품), 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명 시대를 주도할 최신 극자외선(EUV) 공정기술 등 다양한 파운드리 포트폴리오를 소개했다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 "삼성전자는 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 메모리 반도체 1위에 오른 경험이 있다"며 "파운드리 분야의 최고를 향한 여정도 쉽지 않겠지만 난관을 헤치고 함께 성장해 나갈 수 있게 관심과 응원을 부탁한다"고 말했다.
그는 이어 "국내 팹리스 기업들이 신시장을 비롯한 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 덧붙였다.
앞서 삼성전자는 지난 4월 133조원 투자와 1만 5000명 고용 창출을 통해 오는 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 반도체 비전 2030을 선포했다.
삼성전자는 저전력 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품과 EUV 노광 기술을 적용해 성능과 수율을 높인 7나노 핀펫 제품 출하와 함께 차세대 5나노 공정 개발을 공개하는 등 파운드리 기술을 선도하고 있다.
삼성전자는 국내 중소 팹리스 기업들의 수요가 높은 8인치 웨이퍼 공정과 오랜 기간 고객들로부터 검증이 완료된 12인치 웨이퍼 공정 등 업계 최고 수준의 기술력을 통해 고객의 다양한 요구를 만족시키겠다는 구상이다.
[디지털뉴스국 김승한 기자]