동국알앤에스, 일본 독점 반도체 패키징 방열소재 개발

일본 정부가 반도체 핵심 소재에 대한 수출 규제 확대를 예고한 가운데 동국알앤에스가 차세대 반도체 패키징 방열소재를 개발한 것으로 알려지면서 관심이 모이고 있다.
9일 관련 업계에 따르면 동국알앤에스는 지난 2015년 '고효율, 절연성 나노복합 방열접착필름 상용화' 국책과제의 주관 수행기업으로 방열소재 개발에 착수해 작년 개발을 마쳤다.
동국알앤에스는 이 과제를 수행하며 차세대 반도체 방열소재인 나노세라믹 하이브리드 필러를 개발했다. 하이브리드 필러는 산화물 및 질화물 필러소재의 입도제어(미립자화·나노화) 및 형상제어(구상화)를 통해 높은 열전도를 갖는다.
동국알앤에스는 해당 방열소재와 관련해 2016년 특허(고 방열특성을 가지는 복합 구상 세라믹 및 그 제조 방법)도 취득했다. 또 이 방열소재를 적용해 초박형 반도체 패키징이 가능하도록 속경화형 열경화성 하이브리드 복합수지의 컴파운딩 기술을 개발했다.
방열소재는 반도체 패키징 공정에 사용되는 봉지재 필수 소재다. 반도체 봉지재란 실리콘 칩, 골드와이어, 리드프레임 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하기 위해 밀봉하는 재료다. 반도체소자를 보호하는 구조재료이기 때문에 반도체의 기능에 매우 중요한 영향을 미친다.
특히 이 분야는 일본 업체 등이 시장을 선점하고 있어 수입의존도가 크며 차세대 반도체 패키지 방열소재 시장에서 사실상 독점적 지위를 누리고 있다. 일본의 수출 규제가 확대되는 분위기에서 동국알앤에스의 기술이 수혜를 입을 것이라는 전망이 나오는 것도 이 때문이다.
한편 해당 국책과제에서 제시한 기대효과에 따르면 이 기술을 활용한 LED모듈은 향후 자동차용 램프 및 가정용 조명 등에 적용될 것으로 예상된다. 초박막 접착소재는 통신, 우주항공, 교통 및 군사용 기기분야에서도 유용한 소재로 쓰일 전망이다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]