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동부일렉, 디지털카메라용 CIS칩 양산

기사입력 2006-09-27 15:42 l 최종수정 2006-09-27 15:42
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동부일렉트로닉스는 미국의 반도체 설계회사인 포비언과 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서 칩을 공동 개발해 양산에 들어갔다고 밝

혔습니다.
이번에 개발한 칩은 디지털카메라 중 최고 수준의 화질인 1천400만 화소급으로 일본 시그마사가 생산하는 전문가용 디지털카메라에 적용됩니다.
이 제품은 기존 제품보다 3배 가량 고화질을 구현할 수 있으며, 생산 비용도 크게 절감할 수 있다고 회사측은 설명했습니다.


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