삼성전자, 3세대 결합 반도체 출시

삼성전자가 대만에서 차세대 결합형 반도체를 선보였습니다.
두 종류의 반도체를 하나의 칩으로 만들어 좀 더 얇고 다양한 기능의 '맞춤형 핸드폰' 제작도 가능해질 전망입니다.
대만 현지에서 김정원 기자가 보도합니다.


삼성전자는 두 종류의 낸드플래시를 하나의 칩에 구현한 3세대 퓨전 메모리 '플렉스-원낸드'를 개발했습니다.

기존 휴대폰에서는 시스템 구동에 쓰이는 SLC와 동영상 등 큰 용량의 데이터를 저장하는 MLC 라는 반도체가 필요했습니다.

하지만 삼성전자가 이번에 선보인 신제품은 이 두가지를 하나로 합쳤습니다.

하나의 반도체가 모든 종류의 데이터를 동시에 저장할 수 있게 된 겁니다.

인터뷰 : 황창규 / 삼성전자 사장
-"고성능의 메모리와 고용량의 반도체의 장점을 통합한 최적의 메모리 솔루션이다."

일단 두개의 칩이 하나로 줄면서 사용자들은 보다 얇은 핸드폰을 쓸 수 있게 되고 데이터 저장을 위한 별도의 메모리 칩도 없어질 전망입니다.

또 기존에는 반도체를 만들고 나면 용량이 고정됐는데 이번 제품은 핸드폰 단말기 업체들의 입맛대로 SLC 메모리와 MLC 반도체 용량 조절이 가능합니다.

인터뷰 : 황창규 / 삼성전자 사장
-"세계 최초의 고객 지향형 반도체입니다. 소프트웨어를 이용해 메모리 용량을 시스템 개발자 희망에 따라 조절할 수 있습니다."

이 기술이 더 발전하면 보다 다양한 '맞춤형 핸드폰' 제작도 가능하다는 분석입니다.

또 반도체, LCD, 배터리 하나씩만 있으면 모바일 기기의 구동이 가능한 시대가 조만간 열릴 것으로 보입니다.

반도체 가격도 20~30% 저렴해질 것으로 예상돼 소비자들은 보다 싼 값에 핸드폰을 살 수 있을 것으로 예상됩니다.

김정원 / 기자
-"차세대 결합형 반도체는 다음달부터 양산에 들어갑니다. 삼성전자는 결합형 반도체를 앞으로 5년간 100억 달러 이상의 매출을 올리는 차세대 성장동력으로 키울 계획입니다. 대만 타이베이에서 mbn뉴스 김정원입니다."