[Hot-Line] "삼성전기, 첨단 반도체 패키징 시장 진출 긍정적"

하나금융투자는 14일 삼성전기가 삼성전자와 협력해 첨단 반도체 패키징 시장에 진출한다며 목표주가 6만5000원과 투자의견 ‘매수’를 제시했다.
박준형 연구원은 “삼성전기는 삼성전자 시스템 LSI 사업부와 협력해 PCB 없이 패키징이 가능하게 하는 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging) 기술을 개발한다”며 “FOWLP를 스마트폰 AP에 적용할 경우 두께는 0.3mm 이상 얇아질 수 있고, 스마트폰의 효율은 30% 이상 증가할 것으로 파악한다”고 말했다.
그는 이어 “삼성전기는 올해 하반기 양산성에 대한 확인작업을 거쳐 내년 상반기부터 FOWLP 공급을 시작할 전망으로 오는 3분기 중 FOWLP 양산에 들어가는 TSMC와 비교해도 크게 늦지 않다고 판단한다”고 설명했다.
박 연구원은 “(앞서) TSMC발 FOWLP 등장으로 패키징 사업을 영위하는 삼성전기의 ACI(기판)사업부에 대한 중장기적인 우려가 시장에 팽배했었다”며 “하지만 FOWLP 기술에 대한 그룹 차원에서의 적극적인 대응에 삼성전기가 참여하게 된 점은 긍정적”이라고 덧붙였다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]