도현우 연구원은 "SK하이닉스가 엔비디아에 고성능 DRAM인 HBM2를 납품하기로 했다"면서 "HBM은 2.5D 패키지 등에 탑재되는 고성능 DRAM으로 일반 DRAM보다 가격이 5배 이상 비싸고 성능도 5배 이상 높다"고 고 말했다.
또 "72단 3D NAND의 기업향 출하도 본격화될 전망으로 향후 고성능, 고부가가치 제품의 판매 비중이 크게 확대될 것"이라며 "최근 대형 인터넷 서비스 업체 1곳에 인증을 받았는데 다른 대형 고객들과의 인증 작업도 2~3분기에 이어질 전망"이라고 강조했다.
도 연구원은
[디지털뉴스국 박진형 기자]
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