↑ [사진제공:대신증권] |
박강호 대신증권 연구원은 "내년 글로벌 5G 서비스 시작과 관련한 인프라 투자가 올해 하반기에 진행된다"며 "삼성전자가 국내외 5G 관련한 장비 수주를 늘이면서 주력 공급업체인 대덕전자의 통신장비용기판(MLB) 매출이 증가하고 있다"고 설명했다.
통신장비용 인쇄회로기판(PCB) 매출은 올해 978억원으로 전년 대비 10.7% 증가한 이후에 내년 1304억원으로 전년 동기 대비 33.3% 늘 것으로 전망된다. 대덕GDS의 MLB 공장과 합병할 것이라고 가정하면 생산능력 확대로 추가 매출과 마진율이 종전 대비 높아질 것이라는 게 박 연구원의 설명이다.
반도체 PCB는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산능력 증대로 견조한 매출 성장세 유지될 것으로 내다봤다.
박 연구원은 "고부가 제품인 SiP(System In Package) 비중 확대도 긍정적으로 평가한다"며 "5G 기능 지원으로 스마트폰의 통신모듈 등에 고밀도 패키지 요구 확대로 SiP 수요가 늘 것으로 예상한다"고 밝혔다.
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[디지털뉴스국 김현정 기자]
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