↑ [사진제공:NH투자증권] |
도현우 NH투자증권 연구원은 "경쟁사와 비교 불가능한 절대적인 기술 우위로 경쟁력을 높이겠다는 게 삼성전자의 전략"이라고 분석했다.
지난 10월 삼성전자는 미국에서 '삼성 테크데이' 행사를 개최했다. 이 자리에서 삼성전자는 극자외선(EUV)을 적용한 10nm(10억분의 1m) 파운드리 공정, 256G 3DS RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module), QLC(Quad Level Cell) 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브), 6세대 3D NAND(낸드플래시), 2세대 Z-SSD 등을 공개했다.
도 연구원은 "삼성전자가 EUV를 적용한 한 7nm LPP 파운드리 공정 웨이퍼 생산을 최초로 시작했다"며 "7nm에서 경험을 쌓은 후 차세대 5nm 공정에서 삼성전자의 EUV 기술력이 빛을 발할 것"이라고 설명했다. 특히 삼성전자의 EUV는 디램 1ynm(10나노 중후반)에도 시험 적용돼 1znm(10나노 중반) 이후 EUV 장비 컨트롤 능력이 높은 업체 그렇지 못한 업체 간 기술력 차이가 벌어질 전망이다.
또한 삼성전자는
도 연구원은 "최근 수익성이 줄기 시작한 낸드플래시 사업에서 삼성전자의 경쟁력이 돋보일 것으로 예상한다"고 밝혔다.
[디지털뉴스국 김현정 기자]
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