씨앤지하이테크-한국과학기술연구원, 방열기판 기술 협력 조인식 체결

반도체·디스플레이 화학약품혼합공급장치 전문 기업 씨앤지하이테크는 11일 한국과학기술연구원과 기술 협력을 위한 조인식을 개최했다고 12일 밝혔다.
이번 조인식은 씨앤지하이테크 홍사문 대표이사와 한국과학기술연구원(KIST) 하헌필 미래융합기술연구본부장 등 관계자들이 참석했다. 씨앤지하이테크가 신사업 추진을 위해 지난달 30일 한국과학기술연구원과 기술 실시 계약을 체결한 것을 기념하는 의미다.
씨앤지하이테크는 한국과학기술연구원이 보유한 Cu·AIN복합체 기술을 사용해 방열기판 제조 사업을 시작할 예정이다.
Cu·AIN복합체 기술은 Cu(구리)의 접합이 용이하도록 AlN(질화 알루미늄) 표면을 개질하는 기술이다. 고방열 회로기판, 고집적화 전자소자의 방열기판 등을 제작하는 데 사용된다. 별도의 고가 장비가 필요하지 않아 여타 기술 대비 원가 경쟁력이 높다는 게 회사측 설명이다.
홍사문 씨앤지하이테크 대표이사는 "한국과학기술연구원의 기술을 사용해 방열기판을 개발, 향후 3년 내 양산·판매에 돌입할 계획"이라며 "한국과학기술연구원의 독보적 기술력을 활용한 방열기판 제조 신사업이 기업의 안정적 성장을 이끄는 견인차가 될 것으로 기대한다"고 말했다.
[디지털뉴스국 김현정 기자]