파인텍, 中 BOE 6세대 AMOLED 복합 본딩장비 낙찰

파인텍이 중국 최대 디스플레이 기업 BOE에 플렉시블(Flexible) 본딩장비 공급 추진을 본격화 한다.
파인텍은 BOE로부터 플렉서블용 OLED 본딩장비 입찰에 낙찰 받았다고 18일 밝혔다. 파인텍은 중국국제입찰정보망인 '차이나비딩' 통해 낙찰 결과를 확인했으며 조만간 본계약을 체결할 예정이다.
파인텍이 BOE에 공급 예정인 플렉시블용 본딩장비는 COF(Chip on Film)본딩과 COP(Chip on Plastic)본딩을 한 장비로 처리 할 수 있는 복합 본딩장비다. 중소형 스마트폰에서 노트북 등 다양한 사이즈 패널의 본딩이 가능한 멀티사이즈 본딩장비로 '폼팩터 (Form Factor·제품 형태)' 전환에 대응력이 높아 수요가 확대될 것으로 기대된다.
회사 관계자는 "다양한 패널을 동시 생산 가능한 복합장비는 장비의 전개공간을 줄여 유틸리티와 투자비용을 감소키고, 작업시간을 단축해 원가절감이 효율적"이라며 "중국 대부분 업체들이 복합장비로 신규구매 및 기존 장비를 개조하는 추세로 파인텍의 장비 수요가 지속적으로 증가할 전망"이라고 설명했다.
이 관계자는 "전방산업의 설비투자가 확대되면서 OLED 본딩 장비의 수요가 증가하는 등 본격적인 실적 턴어라운드가 기대되는 상황"이라며 "올해부터는 지속적인 수주 및 체질 개선을 통한 실적 향상 및 재무구조 건전성 확보의 기반을 마련할 계획"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]