시스템반도체 설계 전문기업 지니틱스는 2일 증권신고서를 제출하고 대신밸런스제5호스팩과의 합병 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입한다고 밝혔다.
지난 2000년 설립된 지니틱스는 스마트폰 기기에 적용되는 터치 반도체, 모바일 카메라에 적용되는 자동초점 IC칩, 스마트결제를 위한 핀테크 IC, 스마트기기부터 IoT·헬스케어에 폭넓게 적용되는 햅틱 IC칩 등 시스템 반도체를 개발하는 기업이다. 삼성전자, LG전자 등 국내 글로벌 스마트 기기 제조기업을 거래선으로 확보하고 있다. 최근에는 중국 샤오미, 화웨이, BBK 등을 통해 다수의 칩을 공급하는 등 국내외의 안정적인 거래선을 확보하고 있다.
또 5G 시대 핵심기술로 손꼽히는 간편결제의 페이시장이 부각됨에 따라 핀테크용 IC칩 매출도 증가하는 추세다. 지니틱스는 2016년 삼성페이용 핀테크 IC칩 생산을 시작하여 지난해까지 누적 생산량 9000만개를 기록했으며, 최근에는 LG페이 서비스에도 공급되면서 전체적인 주문량이 증가하는 추세다.
지니틱스 관계자는 "지니틱스의 주요 제품의 전방산업이 성장세를 지속함에 따라 경영실적도 양호한 추세를 보이고 있다"며 "이번
지니틱스는 오는 내달 10일 합병승인을 위한 임시 주주총회 후 7월 말 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]
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