파인텍, 삼성 동관 법인과 21억원 규모 공급계약 체결

파인텍은 삼성디스플레이 동관 법인과 21억원 규모의 OLED 본딩장비 공급계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 이는 지난해 매출액 대비 3.24%에 해당하는 규모로 계약기간은 내달 30일까지다.
파인텍은 지난 8일 삼성 텐진 법인과 44억원 규모 OLED 본딩장비 개조 수주를 체결한 바 있다. 여기에 이번 동관 법인과 신규 본딩장비 계약을 체결하며 5월에만 총 약 65억원 규모의 삼성향 수주고를 확보했다.
파인텍 관계자는 "기존에 없던 새로운 폼팩터를 가진 스마트폰 출시가 예상되면서 디스플레이 생산공법이 빠르게 변화하고 있는 추세"라며 "세계 최초로 플렉서블 복합 본딩장비를 개발한 파인텍의 기술력을 기반으로 급변하는 시장 상황과 트렌드 변화에 대한 시장 대응력을 더욱 강화할 계획"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]