`합병상장` 예정 포인트엔지니어링, 반도체 핵심부품 양산 체제 본격화

포인트엔지니어링은 반도체 소모성 부품 개발을 시작으로 반도체 영업 공급을 강화한다고 22일 밝혔다.
이번 양산 체제에 본격 돌입한 제품은 반도체 박막(증착/CVD)공정에 들어가는 소모성 부품인 Face Plate1로 포인트엔지니어링이 자체 보유한 장벽형산화피막형성기술이라는 특수표면처리기술이 적용됐다. 10나노 이하의 반도체 미세화 공정에서 미세 파티클 및 메탈오염의 제어가 가능해 수율향상 및 부품수명을 증가시켜 생산성 향상 및 원가 절감에 효과적인 것으로 알려진다.
최근 반도체 공정이 미세화되면서 박막공정에서 파티클이 발생해 제품 불량이 증가하고 부품 수명이 줄어들며 이를 개선하려는 수요가 빠르게 증가하면서 회사 측은 예상보다 빠르게 양산체제에 돌입한 것으로 보인다.
포인트엔지니어링 측은 "2015년부터 200억 이상 투자하여 반도체 개발 라인을 구축하고 반도체 미세화 공정에 따른 혁신 기술 개발을 지속해온 결과"라며 "2011년 어플라이드머티리얼즈와 디스플레이 부문에서 거래를 시작하며 고성장한 이력이 있는 만큼 또 한번 가파르게 성장할 것으로 기대한다"고 강조했다.
한편, 현재 엔에이치스팩10호와 합병상장을 진행중인 포인트엔지니어링은 오는 5월 28일 합병승인을 위한 주주총회가 진행된다. 이후 7월 1일 합병 기일을 거쳐 16일 신주 상장될 예정이다. 합병비율은 1:7.5이다.
[디지털뉴스국 김규리 기자]