덕산하이메탈, 일본 독점 반도체·디스플레이 핵심소재 국산화 이력 부각

반도체 소재 전문기업 덕산하이메탈이 일본 기업에서 독점하고있는 이방성 전도성 필름(ACF) 용 도전볼(Conductive Particle)을 국산화하고 상용화한 것으로 알려지면서 일본 소재 수출 규제 수혜주로 부각되고 있다.
15일 관련 업계에 따르면 덕산하이메탈은 지난 2011년부터 2013년까지 국책과제 '차량용 디스플레이 및 전장부품 접합용 도전볼 제조 기술 개발'을 통해 ACF 용 도전볼 개발을 완료했다.
ACF는 디스플레이와 인쇄회로기판(PCB)을 연결하는 양면테이프 형태의 필름이다. TV·스마트폰·노트북 등 다양한 전자부품에 쓰인다. 특히 최근 박판화·유연화되고 있는 디스플레이·웨어러블 장치의 핵심 기술로 주목 받고 있다. 현재 ACF 시장의 대부분은 일본이 장악하고 있다.
도전볼은 바로 ACF 제조를 위한 핵심 소재다. ACF 원가의 20% 정도를 차지한다. 폴리머 코어에 니켈, 금, 팔라듐 등 금속을 도금해 만든다. 지름 3㎛의 미세한 크기에 입자를 균질한 크기로 유지해야 하기 때문에 기술 장벽이 매우 높다. 현재 ACF시장은 일본 기업인 세키스이·니폰케미칼(Nippon Chemical Industrial)이 독점 중이다.
기존의 도전볼은 구상이 수지를 이용하고 있기 때문에 전극과의 접촉면이 점접촉을 이뤄 전기전도도가 낮은 문제점이 있었다. 덕산하이메탈은 이를 개선하기 위해 돌기 형태의 도전입자 제조 방법을 개발, 지난 2016년부터 도전볼 양산 공급을 시작했다. ACF 도전볼 또한 기술적인 장벽이 매우 높기 때문에 15년 넘게 일본의 두 회사가 독점적인 공급을 하고 있던 상황이었다. ACF 도전볼의 국내 개발을 통해 일본 등 기술 선진국으로부터 기술 독립을 할 수 있게 됐다는 평가다.
한편 덕산하이메탈은 국내 솔더(납땜)볼 1위 업체다. 과거 일본 기업이 독점하던 솔더볼도 성공적으로 국산화해 현재 세계 2위의 점유율을 차지하고있다. 반도체 후공정 패키징 필수소재인 솔더볼은 납땜용 구(球)다. 칩 밑에 붙여 기판과 칩을 붙이는 역할을 한다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]