피피아이는 전일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 11월 상장을 목표로 공모절차에 착수한다고 17일 밝혔다.
피피아이는 반도체 공정을 이용해 광집적회로를 제작하는 기술인 PLC(Planar Lightwave Circuit)를 기반으로 스플리터(광파워분배기), 데이터센터용·통신용 AWG(도파로 회절 격자), 계측기 등을 제조·공급하는 기업이다. 특히 업계 처음으로 PLC 기술 개발은 물론 설계·제작·측정 기술을 통해 칩 집적화·소형화에 성공한 이력을 갖고 있다.
지난 2016년에는 미국 인텍(Intel)로부터 데이터센터용 AWG 납품업체로 단독 선정된 바 있다. 회사는 앞으로 클라우드 컴퓨팅 서비스 등 데이터트래픽의 증가에 따라 고용량을 처리할 수 있는 하이퍼스케일 데이터센터(hyperscale DataCenter) 설립 확대로 데이터센터용 AWG 수요가 급증할 것으로 기대 중이다.
국내서는 KT, SKT 등 5G 통신망 공급을 위해 다양한 파트너십 관계를 맺고 있다.
이에 따라 지난해 피피아이의 실적은 매출액 381억원, 영업이익 28억원, 당기순이익 25억원을 기록했다.
한편, 회사가 이번 상장을
[디지털뉴스국 김규리 기자]
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