2일 유가증권시장에서 한미반도체 주가는 전일 대비 140원(1.73%) 내린 7960원으로 숨고르기에 들어갔지만 지난해 12월 2~30일 주가는 6130원에서 8100원으로 무려 32.14% 올랐다. 같은 기간 시장에서 정치 테마주, 우선주, 지주사 관련주, 이상 급등락주, 신규 상장주를 제외하면 한미반도체를 이긴 종목은 DB하이텍 정도다.
한미반도체는 실리콘 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별하는 비전&플레이스먼트(Vision & Placement) 장비와 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 쌓는(적층) 공정을 위한 본딩(Bonding) 장비가 주력 제품이다. 후공정 장비 모델을 1개 공급하더라도 고객사 요구에 따라 사양과 기능 등을 맞춤형으로 공급할 수 있다. 주력 고객사도 지난해 상반기 기준 중화권 46%, SK하이닉스 등 국내 24%로 다변화된 편이다.
같은 기간 코스닥시장 상장사 이에스에이 주
[안갑성 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]