반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데 전공정은 빛을 쬐는 노광과 화학약품 등으로 필요 없는 부분을 깎아내는 식각 등을 통해 웨이퍼를 가공하는 과정이다. 후공정은 조립과 검사다.
테크윙이 주목받는 이유는 반도체 후공정 투자가 늘기 때문이다. 후공정 투자가 늘면 검사장비인 테스트 핸들러 관련 매출이 증가할 수밖에 없다.
테크윙은 이미 올 1분기에도 깜짝 실적을 달성했다. 연결기준 매출액 540억원으로 전년 대비 93.7% 급등했고 영업이익은 97억원으로 흑자전환에 성공하며 증권가 전망치(컨센서스) 82억원을 크게 웃돌았다. 이 같은 기조는 올해 내내 이어질 것으로 보인다. 한동희 키움증권 애널리스트는 "반도체 업황 우려에도 불구하고, 견조한 낸드플래시 투자 수요가 있는 가운데 해외 거래처의 SSD 테스트 자동화를 위한 핸들러 초기 투자사이클이 시작됐고 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체들의 5G 통신칩 등 비메모리 핸들러 투자가 확대되고 있다"며 "이에 더해 폴더블 스마트폰용 외관 검사장비 투자에 따라 테크윙 자회사 이엔씨테크놀로지의 수혜가 예상된다"고 설명했다.
OSAT 업체들을 통한 비메모리 핸들러는 올해 2분기부터, 글로벌 SSD 핸들러는 3분기부터 성장 사이클에 진입할 것으로 예상된다.
이에 따라 증권가는 테크윙이 2017년 거뒀던 역대 최대 영업이익 415억원을 올해 돌파할 것으로 내다보고 있다. 에프앤가이드에 따르면 테크윙 올해 실적 컨센서스는 연결기준 매출액 2398억원, 영업이익 438억원으로 이 전망치가 실현된다면 영업이익은 역대 최대다. 테크윙 관계자는 "반도체 관련 검사 등 후공정 투자가 계속 이뤄지고 있는 분위기"라며 "회사 측도 올해 좋은 실적을 기대하고 있다"고 말했다.
테크윙의 또 다른 매력은 올해보다 내년 실적이 더 기대된다는 점이다. 테크윙은 메모리 반도체 핸들러에서 강점을 보여왔으나 최근에는 SSD나 비메모리용 핸들러 쪽으로도 제품군을 확장하고 있다. 열에 따라 어떤 성능을 보이는지를 검사하는 번인 소터 등으로도 제품을 다변화 중이다. 어규진 DB금융투자 애널리스트는 "테크윙 매출의 절반 수준이 메모리용 핸들러에서 발생했고 최근 비메모리용 핸들러나 모듈·SSD 핸들러로 그 영역을 확대하고 있으나 비중은 10% 안팎이었다"며 "여기서 향후 SSD 번인 테스트용 체임버 등 수주 확보 시 메모리용 핸들러에 버금가는 매출이 발생할 전망"이라고 분석했다.
주가도 이미 단기간 크게 올랐다. 지난 1월 29일 장중 52주 신고가 1만9250원을 돌파한 뒤 코로나19 등으로 주가가 계속 하락했으나 지난 3월 19일 종가 8900원을 기록한 이후 오름세를 보인 것이다. 거래소에 따르면 6일 테크윙 주가는 1만6500원으로 장을 마무리해 전 거래일 대비 8.91% 올랐다. 한 달 전과 비교하면 41.6% 급등한 것이다. 목
[우제윤 기자][ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]