세계 최대 반도체 업체인 미국 인텔이 3D 기술을 적용한 차세대 반도체 칩 생산을 올해 시작한다고 밝히자 삼성전자도 많은 기술을 보유하고 있다고 밝혔습니다.
삼성전자는 또 인텔이 기술만 개발했다고 발표한 상태이므로 시장에 제품이 나와 봐야 구체적인 파급력을 가늠할 수 있다는 입장입니다.
업계에 따르면 중앙처리장치(CP
이에 따라 업계 관계자들은 엘피다가 최근 25나노급 D램 연말 양산을 발표한 것처럼 인텔의 이번 발표와 연말 양산 실행 여부는'일단 기다려 보자'라는 반응입니다.