라디오주파수(RF) 통신부품 및 반도체·LED 장비 개발 전문기업 기가레인이 지난달 26일과 27일 양일간 기관투자자 대상으로 수요예측을 실시한 결과 5500원으로 공모가를 최종 확정했다고 2일 밝혔다.
이로써 기가레인의 총 공모규모는 약 220억원으로 확정됐으며 조달된 자금은 반도체 및 LED공정 장비 생산 공장 및 부품 생산 라인을 확충하고 고주파 RF 케이블 생산 설비를 추가로 구축할 계획이다.
기가레인 관계자는 "최근 모바일 관련 IT부품업체와 장비 업체들의 주가 및 실적 하락 등의 업종 상황이 반영돼 기가레인이 제대로 공모가를 받기 어려웠던 것으로 판단된다"며 "기가레인은 부품과 장비를 겸하는 회사로서 무선통신 시대의 핵심 기술인 RF(Radio Frequency)기술을 기반으로 모바일기기 뿐만 아니라 네트웍 인프라 및 방산용 RF통신부품을 공급하고 있으며 장비매출도 안정 증가세를 보이고 있다"고 말했다.
동양증권 원상필연구원은 "모바일용 RF커넥티비티 국내 유일공급업체로 스마트폰 뿐만 아니라 다양한 모바일 기기로 확대 적용되고 있어 매출 지속 성장이 예상되며 장비도 세계 1위 지위를 유지하고 있는 점을 감안하면 공모가 5500원은 매우 매력적인 가격"이라고 말했다.
한편, 기가레인은 부품·장비·공정을 동시에 다루는 새로운 사업모델을 추구하여 창조경제에 많은 관심을 불러일으키는 회사다.
기가레인은 반도체와 LED 공정 장비 및 공정 솔루션 사업과 RF(Radio Frequency)통신부품기술을 통한 모바일용 RF커넥티비티(Connectivity)부품 및 방산용 저손실 RF커넥티비티부품을 개발·생산하고 있다.
특히 RF통신부품 사업에서는 기존 일본 기업이 독과점하던 모바일용 RF 커넥티비티 부품을 국내 최초 개발해 국산화를 선도해 왔다. 향후 모바일 디바이스의 종류 증가, 모바일 기기 내 내장 안테나 수량 증가 등에 따른 RF 커넥티비티 부품 수요 확대로 기가레인의 성장도 가속화 될 것으로 전망된다.
또 장비 사업에서는 LED 식각 장비의 세계시장 1위 점유율을 바탕으로 한 안정적인 매출 기반과 더불어 차세대 반도체 장비의 매출이 증가할 것으로 예상돼 안정성과 성장성이 확보된 사업 구조를 가지고 있다.
구황섭 기가레인 대표는 "모바일용 RF커넥티비티 수요가 높아질 것으로 예상되고 있으며 향후 사물 인터넷의 확산에 따라 사실상 모든 사물에 RF부품이 탑재될 것으로 예상돼 RF통신부품 사업은 지속 성장할 것으로 전망한다"며 "또 기가레인의
기가레인은 11월부터 진행된 국내외 투자자 대상 기업설명회를 마무리 짓고 오는 4일과 5일 양일간 청약을 거쳐 19일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
[최동현 기자]
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