이대-동국대 유기반도체 소재 개발 ‘쾌거’

이화여자대학교가 동국대학교와의 공동 연구로 세계 최고 성능의 유기반도체 소재 개발에 성공했다.
20일 이화여대는 “김봉수(과학교육과) 교수팀이 동국대 노용영 교수팀과의 공동 연구 끝에 이같은 소재 개발을 이끌어냈다”며 “기존 실리콘 반도체에 비해 저렴한 가격에도 불구하고 전하 이동도가 낮아 상용화가 어려웠던 차세대 유기전자소재 분야의 혁신을 이룬 것으로 평가된다”고 밝혔다.
이번 연구는 미래창조과학부가 추진하고 있는 ‘나노소재원천기술개발사업’과 미래창조과학부의 ‘특화전문대학원 연계 학연협력지원사업’의 지원을 받아 수행됐다. 연구 결과는 재료분야 세계적 권위지인 ‘어드밴스드 머티리얼(Advanced Materials)’의 지난 10일자 온라인판에 실렸다.
연구 결과의 핵심은 분자구조를 최적화한 새로운 유기반도체 고분자를 개발하고 높은 유전상수를 갖는 절연체를 도입해 소재의 전하 이동도를 향상시킨 것이다. 이같은 고성능 유기반도체 소재는 향후 유연전자소자, 디스플레이, 웨어러블 전자소자의 핵심 소재로서 의료, 전자, 광고 등 다양한 분야에 적용 가능할 뿐만 아니라 고부가가치를 창출할 것으로 기대된다.
김봉수 교수와 노용영 교수는 “기존의 유연 유기 전자회로의 성능을 아주 간단하게 3배 이상 개선할 수 있게 됐다”며 “유기반도체 소재를 활용한 전자소자 제작 공정에서도 기존 공정에 비해 비용을 절감하는 효과가 기대된다”고 말했다.
[김시균 기자]