해성디에스(DS)는 15일 일본 오사카의 파나소닉 전자재료 사업부에서 자본금 120억원 규모의 반도체용 다층기판 재료(Mass Lamination) 합작회사 ‘해성테크놀로지’ 설립 조인식을 가졌다.
두 회사는 지난해 11월 양해각서(MOU)를 체결한 이후 합작회사 설립을 추진했다. 이달 해성DS 창원사업장 내에 설립했으며 오는 10월부터 본격적으로 가동할 예정이다. 해성DS와 파라소닉의 해성테크놀로지에 대한 지분율은 각각 66.6%와 33.4%이다.
해성DS 측은 “반도체 서브스트레이트(Substrate) 다층기판 시장에서 성공적인 확대를 위해 파나소닉이 보유하고 있는 다층성형 기술과 공정 노하우가 필요했다”며 협력 배경에 대해 설명했다.
파나소닉은 보유 기술의 공여와 합작회사 지분참여를 통해 한국 내 안정적 소재 공급처를 확보했다. 두 회사는 동박적층판(CCL)을 원재료로 한 추가 신규사업 추진에서도 전략적인 협력관계를 유지할 방침이다.
조돈엽 대표이사는 “파나소닉과 함께 윈윈(Win-Win)할 수 있는 계기를 마련하게 돼 기쁘다”며 “다년간 축적된 두 회사의 노하우를 결합해 오는 2020년 다층 BGA(
한편 해성DS는 15일과 16일 이틀간 청약을 받아 이달 말 유가증권시장에 상장할 계획이다. 공모 주식수는 총 400만주이며 모집가액은 1만2000원이다. 회사는 이를 통해 480억원을 조달한다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]
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