전자부품연구원, 기술혁신 매치매이칭 행사 개최한다

전자부품연구원(KETI·원장 박청원)이 오는 10일 분당 킨스타워에서 기술보증기금과 공동으로 ‘기술혁신 매치메이킹(기술이전설명회)’ 행사를 개최한다고 7일 밝혔다.
기업협력플랫폼의 일환으로 마련된 ‘기술혁신 매치메이킹’ 행사는 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업을 발굴하고 국내 중소·중견기업의 성공적인 기술이전 및 사업화를 지원하기 위해 기획됐다. 이번 행사는 한국산업기술진흥원, 벤처기업협회, 경기창조경제혁신센터, 한국산업단지공단이 후원한다.
행사에서는 △소재부품(3D 자기공진 기반 무선충전 기술, 고효율 유도기동형 전동기 기술, 전자파차폐 일체형 시트 기술)△의료·바이오(3D 구강스캐너 기술, 식품첨가물 검출 기술)△자동차·항공(자동차용 라이다 기술, 드론용 임베디드 시스템 기술, Wrap Around View Monitoring 기술)△소프트웨어(오디오 음량 측정·조절 기술, 글로벌 금기어·유의어 검증 분석 기술) 등 4대 분야를 중심으로 연구원이 보유한 10개의 최신기술이 소개된다. 이밖에도 기술이전·사업화 지원 프로세스 안내와 1:1 기술상담이 진행되며 기술보증프로그램에 대한 정보도 제공될 예정이다.
박청원 전자부품연구원 원장은 “이번 행사를 통해 연구원이 보유한 사업화 유망기술을 널리 홍보하고 중소·중견기업의 니즈를 최대한 발굴해 향후 기업별 맞춤형 기술사업화를 지원하겠다”고 말했다.
[최현재 기자]