전자부품硏, 친환경 SMT 소재 개발 나선다

↑ 박청원 전자부품연구원장(오른쪽)과 오누르 키프리 아킴 대표(왼쪽)가 27일 터키 이스탄불 아킴 본사에서 한-터키 간 기술협력 확대를 위한 업무협약(MOU)를 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. [사진제공 = 전자부품연구원]

전자부품연구원(KETI·원장 박청원)이 인쇄회로 제조에 쓰이는 기반기술 중 하나인 표면실장기술(SMT)의 친환경 전자부품 패키징소재 개발을 위해 유럽공동체 다자간 연구개발 프로그램 유레카(독일, 프랑스 등 유럽 44개국이 참여하는 R&D협의체) 프로젝트에 참여한다고 28일 밝혔다.
전자부품연구원이 터키의 아킴社 등과 공동으로 수행하게 될 유레카 프로젝트는 지난 8,9일 이틀에 걸쳐 스페인 세비야에서 개최된 유레카 정부대표 총회에서 승인된 총 33개 지원과제 중 하나로 선정됐다.
표면실장기술(SMT)은 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체나 다이오드 칩을 장착하고 이를 경화시키는 기능을 수행하는 공장 자동화 기술이다. SMT 공정은 모든 전자기기의 제조과정에서 필수적인 공정으로, 최근 유럽 시장을 중심으로 공정 후 폐기가 쉬운 친환경 커버 테이프에 대한 수요가 늘고 있다.
전자부품연구원은 친환경 소재인 셀룰로오스를 활용한 커버 테이프 개발을 위해 이달 27일 터키 현지에서 유레카 프로젝트 킥오프 회의를 개최하고, 공동수행기관인 터키 아킴社와 한-터키 간 산업기술협력 확대를 위한 양자간 업무협약(MOU)를 체결했다. 박청원 전자부품연구원장은 "전자부품 패키징용 친환경 고신뢰성 필름은 제조업의 디지털화로 대표되는 4차 산업혁명을 대비한 첨단제조분야의 신소재"라며 "현지시장의 엄격한 기준을 충족하는 상용화 기술을 개발, 이를 국내 소재기업에 이전해 성공적인 시장진출을 지원할 것"이라고 말했다.
[최현재 기자]