전자부품硏, 美 UCSD와 손잡고 웨어러블 센서분야 기술협력 나선다

↑ 박청원 전자부품연구원장(오른쪽)과 앨버트 피사노 공대학장(왼쪽)이 지난 25일(현지시간) UCSD에서 업무협약(MOU)를 체결한 후 함께 기념사진을 촬영하고 있다. [사진제공 = 전자부품연구원]

전자부품연구원(원장 박청원)이 웨어러블 센서 분야 기술 개발을 위해 미국 캘리포니아 샌디에고 대학교(UCSD)와 손을 맞잡았다.
전자부품연구원은 4차 산업혁명의 핵심기술 중 하나로 주목받는 웨어러블 센서 분야 기술 개발과 상용화를 앞당기기 위해 지난 25일 미국 UCSD와 산업기술 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약을 통해 전자부품연구원과 UCSD는 웨어러블 센서는 물론 스마트 센서·자동차용 센서 등 센서 분야에서 상용화 기술을 개발하기 위한 공동연구,인력·정보교류, 기업 지원에 협력하기로 했다.
전자부품연구원 이날 UCSD와 '웨어러블 센서 서밋(Wearable Sensor Summit)'을 공동으로 개최해 웨어러블 센서 기술의 최신 동향도 공유했다. 또 연구원이 보유한 IoT(사물인터넷), AI(인공지능) 기술과 접목한 센서를 개발하는 새로운 국제 공동연구 사업을 논의했다.
박청원 전자부품연구원 원장은 "향후 스마트폰을 대체할 차세대 플랫폼으로 각광받는 웨어러블 기기의 핵심은 센서 기술"이라며 "전자부품연구원은 글로벌 연구기관과 협력을 통해 웨어러블 기기 등에 적용할 수 있는 핵심센서와 연계 기술을 확보해 국내 중소·중견기업에 보탬이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.
[최현재 기자]