삼성전자와 인텔, 대만의 TSMC가 대형 칩 웨이퍼를 생산하기 위해 힘을 합치기로 합의했다고 블룸버그 통신이
블룸버그 통신은 이들 3개사가 오는 2012년 450㎜ 웨이퍼로의 전환을 시작할 계획이라며 이 같이 전했습니다.
450mm웨이퍼는 현재 사용중인 300mm 웨이퍼보다 칩 개수를 2배이상 늘릴수 있어서 제조비용을 절감하고 생산성을 높일 수 있는 장점이 있습니다.
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삼성전자와 인텔, 대만의 TSMC가 대형 칩 웨이퍼를 생산하기 위해 힘을 합치기로 합의했다고 블룸버그 통신이
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