삼성전자, `퀄컴 5G 칩` 7나노 파운드리 공정 기반 생산

↑ 삼성전자의 화성 반도체 사업장 [사진 제공 : 삼성전자]

삼성전자와 퀄컴이 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산에 협력하기로 했다.
삼성전자는 퀄컴과 14나노·10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다고 22일 밝혔다. 7나노 공정부터는 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정이다. 삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보인 바 있다.
삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상과 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다. 이같은 공정이 적용되는 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 얇은 디자인을 구현할 수 있도록 한다.
RK 춘두루 (RK Chunduru) 퀄컴 구매 총괄 수석 부사장은 "삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것"이라고 말했다.
배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다"며 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 강조했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]