↑ (왼쪽부터) 기계공학부 이형순, 이기욱 교수 [사진 제공 = 중앙대] |
삼성전자는 2013년부터 '삼성미래기술육성사업'을 진행하고 있으며, 매년 자유공모 2회, 지정테마 공모 1회를 실시해 국내 과학자들을 지원하고 있다.
이번에 선정된 과제는 중앙대 기계공학부 이형순 교수 연구팀의 '다이아몬드를 이용한 차세대 반도체 패키징 기술'과 이기욱 교수 연구팀의 '초소형 가변 중력보상모듈 일체형 설계를 통한
이형순 교수 연구팀과 이기욱 교수 연구팀은 3년간 각각 12억원, 9억원의 사업비를 지원 받아 반도체 소자 구조 및 소재 차별화 연구와 로봇·기계장치 및 다분야 소형화·경량화, 원가절감 연구를 수행하게 된다.
[디지털뉴스국 조성신 기자]
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