SK하이닉스, CES서 AI·5G 반도체 기술 선보여

SK하이닉스가 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2020에 참가해 4차 산업혁명을 주도하는 반도체 기술을 선보인다고 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 전시회에 '메모리 중심의 세상(Memory Centric World)’을 주제로 참가해 방대한 양의 데이터가 교류하는 미래도시를 형상화하고 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 오토모티브, 사물인터넷(IoT), 빅데이터 등 6개 분야와 관련한 반도체 솔루션을 전시한다.
SK하이닉스는 안정성·속도·전력소모·용량 측면에서 뛰어난 우수성으로 5G, AI 등 미래 산업에 두루 사용되는 HBM2E, 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 내구성이 높아 차량용으로 최적화된 LPDDR4X, eMMC 5.1 등 제품을 선보인다. 또한 5G 스마트폰 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR·VR과 IoT 환경을 구축하는데 필수인 CIS(이미지센서)도 전시한다.
SK하이닉스는 이번에 지난해 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D 낸드를 기반으로 한 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD를 처음으로 공개한다. 이 제품은 업계 최고의 안정성과 함께 쓰기와 읽기 속도가 지난해 8월 SK하이닉스가 출시한 SATA 인터페이스 방식의 SSD 대비 6배 이상 향상됐다고 회사 측은 설명했다.
SK하이닉스는 전시 기간 SSD와 CIS 제품을 관람객들이 직접 체험할 수 있도록 별도의 공간을 조성했다. CIS 체험존에서는 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털 이미지로 전환해 사진으로 만들어지는 과정을 확인할 수 있다.
이석희 SK하이닉스 최고경영자(CEO)와 주요 임원들은 행사 기간에 글로벌 칩셋업체와 데이터센터 및 디바이스 제조업체 관계자들을 만나 협력 방안을 모색할 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 "올해 128단 4D낸드 기반의 테라바이트(TB)급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램 양산을 본격화할 것"이라며 "고객들이 요구하는 경쟁력 높은 제품을 적기에 출시해 시장 변화에 적극 대응할 것"이라고 설명했다.
[전경운 기자]