코스닥 상장을 추진 중인 반도체 부품업체 티앨비의 일반투자자 공모 청약 결과 경쟁률이 1천640.9대 1로 집계됐습니다.
오늘(7일) 금융투자업계에 따르면 지난 3∼4일 20만주를 놓고 진행된 일반 청약 결과 3억2천817만여주가 접수됐습니다.
청약 증거금은 6조2천353억 원이 모였습니다
앞서 티엘비는 수요예측을 통해 공모가를 희망 범위 상단인 3만8천 원으로 결정했습니다.
코스닥 상장은 오는 14일에 예정돼 있습니다.
2011년 설립된 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문 기업으로 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이 주요 제품입니다.
[MBN 온라인뉴스팀]