↑ SKC가 SKC솔믹스에 반도체 소재·부품 사업을 통합하고, CMP패드, 블랭크마스크, 세정사업을 중심으로 성장을 가속화한다. 사진은 SKC가 임직원이 CMP패드의 품질검사를 진행하는 모습. [사진 제공 = SKC] |
23일 SKC는 이사회를 열고 자사 반도체 소재·부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자하기로 결정했다고 밝혔다. 대상은 SKC에서 하던 반도체 웨이퍼 연마재인 CMP패드, 반도체 노광공정에 쓰이는 포토마스크의 원재료인 블랭크 마스크 등 반도체 소재·부품 사업으로 평가금액은 약 1513억원이다. SKC는 필요한 사전 절차를 내년 1분기까지 마치고 SKC솔믹스가 발행하는 신주 8094만여주를 받아 모든 절차를 마무리할 예정이다.
통합이후 SKC솔믹스는 전문역량을 지속적으로 확보하며 SKC의 반도체 분야 투자사로 사업을 확장할 계획이다. 앞서 SKC솔믹스는 지난 4월 반도체 부품·장비 세정시장에 진출 했다. SKC솔믹스는 내년에는 중국 우시에 세정공장을 완공하고 상업화에 나설 계획이다. SKC가 이번에 현물출자한 사업도 SKC솔믹스와의 시너지를 극대화할 것으로 보인다. 지난해 SKC는 하이엔드급 블랭크 마스크 국산화에 나섰다. 블랭크 마스크 공장 옆에는 반도체 평탄화 공정용 CMP패드 2공장을 건설 중이다. 생산능력이 1공장의 2배 규모로, 내년 상반기에 가동을 시작한다. 제품군도 확대한다. 수입에 의존하던 텅스텐 공정용 제품을 2016년 국산화한 데 이어 지난해엔 카파 공정용, 올해 옥사이드 공정용 제품을 국산화했다.
SKC 관계자는 "SKC솔믹스와 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 더하면 새로운 아이템 발굴이나 마케팅, 연구·개발(R&D) 측면에서 시너지를 극대화할 수 있을 것"이라고 말했다.
SKC는 올 하반기 SKC솔믹스를 100% 자회사로 편입하며 사업 통합을 추진해 왔다. 지난 8월 외부 지분 42.3%를 대상으로 공개 매수와 포괄적 주식교환을 진행해왔고, 지난 8일 취득대상 외부지분을 모두 확보하며 SKC솔믹스를 내재화했다. SKC
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