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↑ [사진제공 = 흥국증권] |
이민희 연구원은 "올해 중화권 듀얼 카메라 채택 확대와 애플 아이폰8 부품 업그레이드 사이클 수혜에 이어, 내년 초에는 하드웨어적으로 변화가 클 것으로 보이는 갤럭시S9의 부품 공급 수혜가 기대된다"며 "PLP(Panel Level Package) 및 SLP(Substrate Like PCB) 등 새로운 공정 변화 수혜까지 예상된다"고 말했다.
그는 이어 "연초 이후 큰 조
[디지털뉴스국 박진형 기자]
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