윈팩, 반도체 업황 호조에 설비 투자 위한 주주배정 유상증자

윈팩이 공장 증설 등 설비투자 및 운영자금을 위하여 유상증자에 나섰다.
25일 윈팩은 165억 원 규모의 주주 배정 후 실권주 일반 공모 유상증자를 결정했다고 공시했다. 발행되는 신주는 1700만주이며, 발행예정가액은 968원이다. 납입일은 12월 12일이다.
삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 종합반도체기업들이 사상 최대의 실적을 내고 있다. 이 때 반도체 후공정 업체인 윈팩은 과감한 설비투자로 경쟁력 확보를 꾀하고 있다. 반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트를 주력으로 하는 반도체 후공정 업체인 윈팩의 유상증자는 그런 의미에서 중요한 역할을 하게 된다. 연구 개발과 과감한 설비 투자로 경쟁력을 더욱 높일 수 있기 때문이다.
윈팩 관계자는 "반도체 분야에서 경쟁력 강화를 위해 장비와 시설에 대한 투자 요구가 어느 때보다 높은 시점"이라며 "지속적으로 발전하고 있는 반도체 패키지 분야에서 차세대 제품 개발과 사업 역량 강화를 위해 증자 자금을 사용할 예정"이라고 말했다.
[정우성 기자]