알파홀딩스, 128억원 규모 시스템반도체·방열소재 시설 투자

알파홀딩스가 시스템 반도체 연구개발(R&D)센터와 방열소재 제조 인프라 확충을 목표로 신규 시설투자에 나섰다.
알파홀딩스는 시스템반도체 및 방열소재 사업을 위해 128억원 규모의 시설투자를 결정했다고 25일 공시했다. 이는 자기자본 대비 21.94%에 해당하는 규모로 투자기간은 이달 말부터 내년 7월 30일까지다.
알파홀딩스는 지난해 적외선(IR) 리시버 전문 기업 에이디텍을 인수해 합병한 바 있으며, 지난 5월에는 이미지센서관련 전문기업인 플러스칩을 전격 인수해 시스템반도체사업 포트폴리오를 전방위적으로 강화해 나가고 있다.
방열소재 부문의 경우 BYD 및 글로벌 모바일 제조사 등으로부터의 수주 증가에 대응하기 위해 선제적으로 생산 인프라를 확충할 계획이다.
알파홀딩스 관계자는 "신규 인프라 구축을 통해 시스템반도체사업과 방열소재 사업을 동시에 강화할 계획"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김경택 기자]