삼성전자, IBM과 32나노 로직 공정 공동 개발

삼성전자가 미국 IBM과 전략적 제휴를 통해 300㎜ 웨이퍼용 32나노 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했습니다.
삼성전자는 기존의 65와 45나노 로직 공동 개발이 마무리됨에 따라 이번 기술 협력을 추진하기로 했으며, 오는 2010년까지 완료할 계획입니다.
이번 공동 개발에는 삼성전자와 IBM 외에도 미국 프리스케일과 독일 인피니언 등 5개 회사가 공동으로 참여합니다.