SK C&C 자회사인 반도체 가공업체 ISD테크놀로지가 에센코어로 사명을 바꾸고 개인용 프리미엄 부품 시장에 진출했다.
에센코어는 22일 서울 조선호텔 기자간담회에서 반도체 부품 브랜드인 '클레브(KLEVV)'를 공개했다.
클레브는 창조(Creativity)와 진화(Evolution)의 합성어로 빠르게 변하는 정보통신기술(ICT) 시장에서 선두주자가 되겠다는 에센코어의 의지가 담겼다. 개인용컴퓨터(PC)에 꽂는 8기가바이트(GB)~32GB 디램(DRam)이 주력 제품이며 가격대는 100~400달러대다. 성능 개선을 위한 오버클러킹(overclocking) 작업이 이뤄져 고사양 게임 등에 최적화됐다. 에센코어는 미국에서 23~25일 열리는 글로벌 게임 전시회 팍스사우스(PAX South)에서 제품을 선보이고 북미 시장 공략에 박차를 가할 예정이다.
같은 날 모바일과 온라인에서 동시 사용 가능한 64GB 지문인식 USB메모리도 공개됐다. 지문인식 기술 반영으로 보안성을 높여 군사용으로도 쓰일 수 있다는 설명이다. 노성수 에센코어 상무는 "글로벌 반도체 부품 시장 성공 요소가 바로 해당 기업의 브랜드 인지도”라면서 "당초 저가 반도체를 가공한다는 것은 사실이 아니며 전적으로 프리미엄 전략이 중심이 될 것”이라고 강조했다.
에센코어는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등에서 반도체를 납품받아 가공 판매하는
[윤재언 기자]
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