삼성전자, 업계 최초 10나노 로직 공정 양산

삼성전자가 시스템 반도체 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작한다고 17일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 1월 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어 10나노 공정 양산에 돌입하며 기술 리더십을 과시했다.
10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대보다 성능을 27% 개선하고, 소비전력을 40%를 절감해준다. 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다.
10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려 넣는 패터닝(Patterning) 작업이 필요하다. 삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플 패터닝 기술을 적용 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다.
삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 내년 양산을 목표로 개발 중이다.
10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 삼성전자의 IT 신제품에 탑재할 예정이다. 삼성전자는 매년 상반기 갤럭시S 시리즈를 출시한다.
윤종식 삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리 사업팀장 부사장은 “이번 10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다”며 “앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정기술 확보는 물론 고객사에 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]