한미반도체 `차세대 3D TSV 필수장비` 듀얼 TC 본더 출시

↑ 한미반도체 설립자인 곽노권 회장(뒷줄 왼쪽에서 다섯번째)과 곽동신 부회장(뒷줄 왼쪽에서 네번째) 등이 임직원과 함께 '듀얼 TC 본더' 장비 출하식을 진행했다. [사진제공 = 한미반도체]

반도체 장비 전문기업 한미반도체는 13일 차세대 반도체 3D(3차원) TSV 기술을 이용해 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM) 제품 생산에 필요한 필수 장비인 '듀얼 TC 본더 (Dual TC Bonder)'를 SK하이닉스와 공동 개발, 양산용 장비 공급을 시작했다고 밝혔다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보이는 장비는 3D TSV 기술인 열압착 방식의 초정밀 본딩 장비"라며 "두 개의 본딩 헤드(Bonding Head)를 동시에 작동시켜 발생되는 진동 등 기술적인 난제를 해결했다"고 설명했다. 한미반도체를 이를 통해 기존 경쟁사 본딩 장비에 비해 생산성 2배, 장비 소형화, 초정밀도 본딩을 모두 만족시킨다고 강조했다.
이 장비는 최근 화두가 되고 있는 초고용량 서버용(128GB) D램과 최신형 스마트폰용 대용량 메모리 반도체 제품 생산 등에 최적화됐다. 또 대기업인 SK하이닉스와 중견기업인 한미반도체의 상생협력 사례로 꼽힌다.
IHS 등 시장조사기관에 따르면 서버용 D램 시장에서 64GB 이상의 대용량 제품이 차지하는 비중이 2015년 3.4%에서 2019년이 되면 70.8%까지 높아질 것으로 예상된다. 금액으로 따졌을 때 약 93억 달러 규모의 시장이 형성될 것으로 추산된다.
[이승훈 기자]