삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 `실외 조명용 LED 모듈` 출시

↑ 칩 스케일 패키지(CSP) 기반의 실외 조명용 LED 모듈인 'T타입 2.5세대'

삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP) 기반의 실외 조명용 LED 모듈인 'T타입 2.5세대'을 8일 출시했다.
칩 스케일 패키지는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정이 없어 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다. T타입 2.5세대 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈이다. 삼성전자는 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 쉽게 조명 등기구를 만들 수 있도록 했다.
T타입 2.5세대 라인업은 확장 가능한 모듈러(Modular) 디자인을 채택하고 있다. 고객은 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결해 원하는 광량(밝기)을 구현할 수 있다. 다양한 색온도(3000K ~ 5700K) 선택도 가능하다. 또 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있게 했다.
특히 이 제품은 다양한 환경에 노출되는 실외 조명의 특성을 고려해 IP66 등급의 방진·방수 기능을 갖췄다. 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상도 개선했다.
제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 "T타입 2.5세대 라인업은 고객의 다양한 요구를 만족시키는 최적의 실외 조명 제품이 될 것"이라며 "지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]