㈜LG, 자회사 루셈 지분 엘비세미콘에 매각

㈜LG는 30일 이사회를 거쳐 디스플레이 구동칩 후공정 자회사인 루셈의 지분 68%를 엘비세미콘㈜에 매각하는 양수도 계약을 체결했다. 양수도 규모는 750억원이다.
이번 지분매각은 상대적으로 부가가치가 낮은 사업을 정리하고 주력 성장사업에 집중하기 위해 결정됐다. ㈜LG는 디스플레이 구동칩의 안정적인 수급, 원가 경쟁력 확보, 기술의 해외 유출 방지 등을 종합적으로 고려해 엘비세미콘㈜를 최종 인수자로 선정했다고 설명했다.
루셈은 ㈜LG와 일본 래피스(LAPIS)반도체가 지난 2004년에 설립한 합작사다. 디스플레이용 구동칩(Drive IC) 패키징 등 후공정 사업을 하고 있으며 지난해 매출과 영업이익은 각각 1260억원과 2억원이다.
현재 글로벌 디스플레이 구동칩 후공정 업계는 칩본드(Chipbond), 칩모스(ChipMOS) 등 대만 선두 업체들이 60%에 육박하는 시장 점유율로 안정적인 수익을 올리고 있다. 반면시장점유율이 8% 수준인 루셈과 같은 업체는 사업 경쟁력이 크지 않은 상황이다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]