日 경제 보복 공식화…반도체소재 국산화율 50% `제자리`

일본의 반도체 소재 수출 규제가 공식화된 가운데 국내 산업계가 국산화를 사실상 진척시키지 못하고 있는 것으로 전해졌다.
3일 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 추정한 2017년 기준 반도체 소재의 국산화율은 50.3%이다.
올해도 그 수준에서 크게 벗어나지 못한 것으로 알려졌다.
앞서 산업통상자원부는 지난해 2월 반도체 소재 국산화율을 2022년 70%로 높이겠다는 목표를 세우고 5년간 총 2조원 규모의 대·중소기업 상생 협력 프로그램을 진행한다고 밝힌 바 있다.
하지만 반도체 업계 관계자는 "정부에서도 소재장비 산업의 국산화를 시도하고 있으나 아직 별다른 진전이 없다"고 지적했다.
IBK경제연구소가 지난 4월 발간한 보고서에 따르면 국내 반도체 산업은 고사양 메모리반도체 생산을 주력으로 하고 있어 보다 앞선 기술 소재를 사용할 수밖에 없는 한계가 있다.
또한 장비의 경우 일부 교체가 가능하지만, 소재 업체를 바꾸면 생산라인을 새로 깔다시피 해야 해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업체의 강력한 의지가 없이는 국산화가 힘들다는 분석도 덧붙였다.
특히 반도체에 회로를 입히는 '노광' 공정에서 사용되는 PR은 웨이퍼에 여러 층으로 발라주게 되는데, 그중 핵심층의 경우 100%가 일본산이라는 게 업계 설명이다.
국내 PR 생산업체 관계자는 "반도체는 기술 발전 속도가 굉장히 빠른데, PR은 한국이 후발주자"라면서 "미세 회로 쪽은 양도 많지 않고 일본과 미국 회사들이 점령하고 있어 신규 기술에 투자할 엄두를 못 내고 있다"고 말했다.
[디지털뉴스국]