미디움, Silex Insight와 제휴해 100만 TPS 하드웨어 블록체인 상용화

미디움은 보안 기술, 지적자산(IP) 코어 공급업체인 Silex Insight와 제휴해 초고성능 블록체인 칩(FPGA이용) 상용화에 나선다고 18일 밝혔다.
앞서 미디움은 지난해 12월14일 기술시연회를 통해 완성된 블록체인 기술을 공개한 바 있다.
블록체인의 기술 영역 중 Silex Insight의 기술이 사용된 부분은 비트코인에 사용된 타원곡선암호 알고리즘을 고속으로 구현하기 위한 ECDSA (Elliptic Curve Digital Signature Algorithm)의 암호화 작업을 FPGA로 오프로드하는 FPGA 기반 가속 기술이다.
미디움은 FPGA 기반의 BPU(BLOCKCHAIN PROCESSING UNIT)라는 개념을 정립하고 하드웨어 블록체인 기술을 상용화단계로 끌어올린 업체다. 100만 TPS(초당 처리횟수) 속도를 구현 중이다.
회사는 글로벌 기업들과 솔루션 매출에 대한 계약이 마무리 단계를 맺고 있다. 모바일칩 공급업체인 미국의 퀄컴의 모든 칩에 IP를 탑재하는 구체적인 논의 단계에 들어갔다.
한태규 미디움 부사장은 "대용량 데이터 처리의 병목 현상은 더 이상 문제가 아니며 신뢰성을 유지하면서 광범위한 서비스 적용과 엄청난 양의 데이터처리가 가능하다"며 "독자적 H/W 기반 블록체인기술을 토대로 100만 TPS급 글로벌 블록체인 플랫폼 상용화에 앞장설 것"이라고 말했다.
[디지털뉴스국 김규리 기자]