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삼성전자는 31일 3분기 실적발표를 통해 반도체 부문의 매출과 영업이익 각각 17조5900억원, 3조500억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 29.0% 감소했고 영업이익은 77.6% 하락했다. 전분기와 비교하면 매출액은 0.1% 증가한 반면 영업이익은 10.3% 감소했다.
이날 삼성전자는 "메모리의 경우 전반적인 업황 약세 속에 가격 하락세가 지속되면서 전년 동비 대비 이익이 감소했다"며 "시스템LSI도 모바일AP 제품의 판가 하락으로 전년 대비 이익이 감소했다"고 밝혔다.
다만 해당 분기 주요 고객사의 고용량 메모리 스마트폰 출시와 데이터센터용 2TB 이상 고용량 SSD 수요가 증가했다고 회사 측은 설명했다.
또 계절적 성수기로 전반적인 수요가 증가한 가운데 특히 일부 고객사들의 재고 확보용 수요도 확대됐다. 시스템LSI는 프리미엄 스마트폰용 AP, PMIC(전력반도체), OLED DDI(디스플레이 구동칩) 등의 수요가 증가했고 고화소 이미지센서 공급이 확대됐다.
주요 고객사의 EUV 7나노를 적용한 모바일 AP, 고화소 이미지센서 등의 수요도 증가해 파운드리 실적이 증가했다.
반도체 고객사들의 재고 확보 움직임이 나타나면서 4분기 수요 회복이 예상된다.
이에 따라 삼성전자는 4분기 D램 1y 나노 공정 전환을 확대해 원가 경쟁력을 강화하고, 서버용 고용량 제품 판매 확대와 함께 모바일 LPDDR5 제품에 대한 수요에도 적극 대응해 나갈 예정이다.
또 낸드는 6세대 V낸드로 공정 전환을 확대하고 프리미엄 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.
시스템LSI는 지속적으로 증가하는 64Mp·108Mp 등의 고화소 이미지센서 수요에 적극 대응하고, 5G 통합 모바일 AP 공급을 확대해 5G 시장에서 리더십을 강화해 나간다.
파운드리 사업은 EUV 7나노 공정 제품 양산이 본격화돼 견조한 실적 달성이 예상되며, 4나노 설계 인프라 구축을 완료 하는 등 미래 성장 기반을 공고히 해 나간다는 방침이다.
2020년은 1z 나노 D램과 6세대 V낸드 제품의 안정적 양산에 주력하고, 모바일 기기용 고용량 메모리 반도체 솔루션, HBM2E 등 차별화된 제품 판매를 확대해 메모리 반도체 기술 리더십을 지속적으로 제고해 나간다.
더불어 5G 모바일 기기가 본격적으로 확대되고 카메라 기능이 강화된 이미지센서 수요도 크게 성장할 것으로 예상돼 EUV 5·7나노 공정이 적용된 5G SoC, 108Mp 이상의 고화소 이미지센서 등 제품 라인업을 확대하는 동시에 전장·IoT용 칩 등 시스템LSI 제품 다변화도 추진할 계획이다.
파운드리는 5G, AI, 전장, IoT 등 분야의 수주 확대를 통한 고객 다변화로 성장세를 이어가며 차세대 GAA 3나노 공정 개발에 집중하는 등 중장기 성장을 위한 노력을 지속할 예정이다.
삼성전자는 "내년 상반기에 D램 재고 정상화가 기대된다"며 "다만 중장기 수요 대응을 위한 투자는 적극적으로 진행할 방침"이라고 밝혔다.
[디지털뉴스국 김승한 기자]
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