하이닉스반도체는 관통 전극 기술을 활용해 웨이퍼 레벨 패키지를 2단으로 적층 하는 기술을 개발했다고 밝혔습니다.
이번에 개발된 기술을 이용하면
하이닉스는 이번 적층 기술 개발로 웨이퍼 레벨 패키지 및 TSV 등 차세대 고성능 패키지 시장을 선도한다는 계획입니다.
<한정훈/existen@mk.co.kr>
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하이닉스반도체는 관통 전극 기술을 활용해 웨이퍼 레벨 패키지를 2단으로 적층 하는 기술을 개발했다고 밝혔습니다.
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