↑ 조돈엽 해성DS 대표이사 |
조돈엽 해성DS 대표이사는 10일 기업공개(IPO)를 앞두고 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다.
그는 “유틸리티 설비는 이미 현재 생산량의 2배 이상을 소화할 정도로 갖춰진 상태”라며 “기업공개를 통해 공모한 자금의 500억원을 라인설비에 투자할 예정인데 유틸리티 설비가 갖춰지지 않은 경쟁사에 비해 투자효과가 3배에 달할 것”이라고 강조했다.
해성DS는 과거 삼성테크윈의 반도체 재료사업부문을 해성그룹이 사들이면서 2014년에 세워졌다. 반도체 서브스트레이트 사업을 벌이고 있으며 구체적으로 리드프레임과 패키지 서브스트레이트로 나뉜다. 반도체 서브스트레이트는 반도체 칩과 주기판인 PCB(프린티드 서킷 보드)를 물리적·전기적으로 연결하고, 습기나 불순물로부터 칩을 보호하는 구조물을 가리킨다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 두 사업의 세계 시장 규모는 리드프레임 30억달러(3조5000억원), 패키지 서브스트레이트 78억달러(9조1000억원) 수준이다.
회사는 공모자금 중 250억원을 우선 모바일 D램 관련 패키지 서브스트레이트 설비 도입에 투자하고 내년부터 제품을 생산·공급할 예정이다. 이외에도 전기차, 스마트카 대중화에 따라 리드프레임 수요가 늘어날 것으로 내다보고 있다.
해성DS 관계자는 “차량용 반도체 시장에 대한 기대가 크지만 현재는 모바일쪽 시장이 더 큰 상황”이라며 “공모 자금 500억원 중 250억원을 패키지 서브스트레이트에 투자하고 250억원을 일단 유보하는 것”이라고 설명했다.
해성DS는 삼성전자와 SK하이닉스에 패키지 서브스트레이트를 공급하고 있다. 올해 1분기 매출은 삼성전자 134억원, SK하이닉스 24억원, 기타 15억원 등 총 173억원이다. 리드프레임 제품의 작년 매출은 543억원으로 차량용 반도체 선두업체 3곳이 40%를 차지하고 있다. 3개 업체는 NXP(1위), 인피니언(2위), ST마이크로(4위)이다.
해성DS 관계자는 차량용 반도체 업체들의 리드프레임 관련 평균 비용이 연간 1500억원에 달한다고 설명했다. 이를 고려하면 3개 업체에 공급 비중도 아직 크지 않아 성장 가능성이 있는 상황이다.
회사는 도금기술과 생산기술에서 경쟁사를 압도하는 기술력을 갖고 있다고 강조했다. u-PPF(초박막 파랄듐) 도금기술과 연속(Reel to Reel) 생산방식이다.
조 대표이사는 “삼성을 떠나오면서 생산설비 인프라 투자 기회가 열렸다”며 “보유하고 있는 기술력으로 잘할 수 있는 사업에 매진할 방침
해성디에스는 이날까지 수요예측을 해 공모가를 확정하고 오는 15일과 16일 청약을 거쳐 6월 말에 유가증권시장에 입성할 계획이다. 공모 주식수는 총 400만주이며 공모 희망가는 1만2000~15000원, 상장 후 예상 시가총액은 2040억~2550억원이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.
[디지털뉴스국 박진형 기자]
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